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Der Chiphersteller Infineon hat am Mittwoch als weltweit erstes Unternehmen mit der Produktion von 300-Millimeter-Wafern begonnen, heisst es in einer Mitteilung des Unternehmens. Mit der neuen Anfertigung können nach Firmenangaben zweieinhalb Mal soviel Halbleiter pro Siliziumsscheibe gefertigt werden, wie bisher mit der 200-Millimeter-Fertigung möglich war. Durch die höhere Anzahl von Computerchips würden bis zu 30 Prozent der Kosten eingespart, heisst es weiter. Zudem will Infineon durch dünnere Leitungen die Anzahl der Chips pro Wafer erhöhen und die Produktionskosten um weitere 30 Prozent senken. Die Chips könnten damit um rund die Hälfte billiger produziert werden. Infineon ist der zweitgrösste Halbleiter-Hersteller Europas und im weltweiten Markt der Speicherchips nimmt das Unternehmen nach eigenen Angaben den vierten Platz ein.