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IBM hat am Montag den «weltschnellsten» Halbleiter auf einer Fachkonferenz vorgestellt. Der Halbleiter soll ein elektrisches Signal in einer 4,3 Billionstelsekunde produzieren und eine Rechengeschwindigkeit von 110 Gigahertz erreichen. Damit könnten Microchips gefertigt werden, die drei Mal schneller sind als heutige Hochleistungs-Chips. Die ersten Chips mit der neuen Technologie sollen nach Angaben von IBM noch in diesem Jahr auf den Markt kommen. Sie sind vor allem für den Einsatz in schnellen Internetverbindungen geeignet. Der neue Halbleiter besteht aus einer Verbindung von Germanium mit Silizium, dem derzeitigen Grundstoff aller Microchips. Forscher des Unternehmens hatten entdeckt, dass Germanium die elektrische Leitfähigkeit des Siliziums überraschend deutlich erhöht, zudem sorgt das Materialgemisch für geringeren Stromverbrauch.